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BS EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表

作者:标准资料网 时间:2024-05-20 01:34:44  浏览:8606   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Glossaryofsemiconductortestsandburn-insocketsforBGA,LGA,FBGAandFLGA
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
【标准号】:BSEN60191-6-16-2007
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2007-07-31
【实施或试行日期】:2007-07-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;计算机辅助软件制图;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;词汇;格栅体系;集成电路;作标记;机械工人;印制电路板;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;测试
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60191givesaglossaryofsemiconductorsocketsforBGA,LGA,FBGAandFLGA.Thisstandardintendstoestablishdefinitionsandunificationofterminologyrelatingtotestsandburn-insocketsforBGA,LGA,FBGAandFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Dentistry-Oralhygieneproducts-Manualinterdentalbrushes.
【原文标准名称】:牙科学.口腔卫生制品.手动牙间牙刷
【标准号】:NFS91-412-2006
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2006-12-01
【实施或试行日期】:2006-12-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:C33
【国际标准分类号】:97_170
【页数】:19P;A4
【正文语种】:其他


Product Code:SAE AS27429
Title:Splice, Conductor, Disconnect, Crimp Style, Copper, Insulated Barrel, Type II, Class 1 for 105°C Total Conductor Temperature (Cancelled Oct 2006)
Issuing Committee:Ae-8c2 Terminating Devices And Tooling Committee
Scope:Scope unavailable.

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